适用于: 半导体, MEMS, 传感器, 微流体, IOT, 封装
OAI在半导体行业中拥有超过40年的制造经验，通过新的精英级光刻设备满足了日益增长的动态市场挑战。
基于悠久的OAI模块化平台，6000系列具有前端或后端对齐，全自动化，亚微米分辨率，可提供无与伦比的性价比。
OAI Aligners拥有先进光束光学元件，其均匀性优于±3％，在第一次掩模模式下每小时可产生180片晶圆，从而提高产量。 6000系列可以处理超厚和键合衬底（高达7000微米），翘曲晶圆（高达7 mm-10mm），薄衬底（低至100微米厚）和厚光刻胶等各种晶圆。
凭借卓越的工艺可重复性，6000系列是所有生产环境的完美解决方案。选择使用OAI基于Cognex的定制模式识别软件的正面或可选背面对齐。对于整个光刻过程，Seriesl 6000可以与集群工具无缝集成。
优势：
全自动
上侧对准
选配：
底侧对准
DUV 至 NUV
集群工具集成
客户定制化软件
规格：OAI系列 6000 掩膜对准系统
曝光系统 | ||||
曝光模式 | 真空接触 | 硬接触 | 软接触 | 近接触（20μ gap） |
分辨率 | 0.5-0.8μ | 0.8-1.0μ | 1.0-3.0μ | 3.0μ |
先进的光学系统 | ||||
均匀光束尺寸：
| 2” -200mm 正方形/圆形 200mm-300mm 正方形/圆形 | |||
均匀性 | 优于±3% | |||
摄像头 | 带CCTV扩展景深的双摄像头 | |||
对准系统 | ||||
图案识别 | 带OAI客户定制软件的Cognex VisionProTM | |||
对准精准度 | 上侧0.5μm 从上到下可选背面对齐的1.0μm | |||
预对准精确度 | 优于±5μm | |||
自动对准 | 从上到下 上侧 | |||
晶圆处理 | ||||
基版尺寸 | 2” -200mm 圆形或正方形或 200mm-300mm 圆形或正方形 | |||
薄晶圆 | 薄至100μm | |||
翘曲的晶圆 | 翘至 7mm-10mm | |||
厚和粘合衬底 | 厚至7000μm | |||
机械手臂 | 单臂和双臂晶圆处理 | |||
跳动补偿 | 标准软件或可选的热卡盘 | |||
晶圆尺寸转换 | 少于或等于5分钟 | |||
产量 | 第一个掩模每小时180个晶圆 - 随后每小时75-100个晶圆 | |||
楔型效应调平 | 3点或可选无接触模式 | |||
可选项 | IR 自动对准 | |||
Cassette mapping | ||||
365nm LED 曝光灯源 | ||||
温控晶圆卡盘 | ||||
集成掩膜管理控制 | ||||
用于全光刻的集成光刻集群 | ||||
非接触调平 | ||||
边缘夹持 | ||||
