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美国OAI公司拥有超过40年的制造经验，通过新的掩模式光刻设备满足了日益增长的市场挑战。
基于模块化平台，6000系列具有前端或后端对齐，全自动化，亚微米分辨率。可以处理超厚和键合衬底（高达7000微米），翘曲晶圆（高达7 mm-10mm），薄衬底（低至100微米厚）和厚光刻胶等各种晶圆。
