UltraMap UMA-300-WL全自動測量系統包含了上下料機械手及最多6個cassette.另有UMS-300WL臺式可供選擇。該機型是為晶圓生產廠高速晶圓尺寸測量而設計，在低使用成本的情況下可實現每小時90片4-12"晶圓的測量。UltraMap UMA-300-WL採用了MicroSense雙面白光探頭測量晶圓的厚度，TTV,bow, warp, 及LTV.
晶圓4”至12”(100至300mm)
厚度範圍:50um到3mm
Warpage範圍到5mm
產能高達120片/小時
2D和3D繪圖功能
SECS/GEM相容性
自動校準
