半導體
集成電路工藝
晶圓厚度/薄膜厚度/應力測量

晶圓平坦度量測儀

  • 產品型號：FLA-200
  • 制造原廠：Napson Corp.

  • 可測量厚度，TTV，Bow,區域及整片矽片的平整度（符合ASTM規範）

  • 可測量材料有矽，砷化鎵，鍺，磷化銦，碳化矽

  • 覆蓋500微米測量厚度，無需重複校準

  • 2-D/3-D測量資料圖譜
           


  • 樣品尺寸
    3~8 英寸

  • 測量範圍

    厚度: 200 –1200μm
    彎曲度 : +/-350μm
    翹曲度: 350μm
           


NAP-FLA-200
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