桌上型膜厚分析系統

  • 產品型號:TohoSpec 3100
  • 制造原廠:Toho Technology Corp.

搭載光譜分析軟體,可同時測量多層膜的膜厚(通常為3層),以及測量光學定數(n,k)通過設定高感度高分解偵測頭,可測量厚度至70um,同時配合使用100倍接物鏡(可觀察至點半徑0.75um)    


  • 晶圓尺寸:3-8  inch

  • 測量波長範圍: 380-850nm

  • 厚度測量範圍: 100Å-70um

  • 重複性: 0.1%或者2Å