UltraMap UMA-C200全自動測量系統包含了上下料機械手及最多6個cassette.另有UMB-C200桌上型可供選擇。該機型是特別為HB-LED生產廠高速晶圓尺寸測量而設計，在低使用成本的情況下可實現每小時90片6“晶圓的測量。UltraMap C200採用了MicroSense傳奇的雙面電容探頭測量藍寶石襯底片的厚度，TTV,bow, warp, 及LTV.
在高速測量下可實現6”晶圓100，000個測量點
厚度及平整度測量-TTV,TIR,FPD
局部平整度測量-LTV,LTIR,LFPD
Bow, Warp和SORI
每小時可測量90片6“晶圓
厚度測量重複性可達到0.05微米
2D和3D圖譜
