高精度全自動矽片高速分選系統
業界標準測試項目及高重複性：
矽片平整度及局部平整度
矽片厚度
矽片形貌 – Bow, Warp, SORI
矽片電阻率及P/N極性
高分選速度
相較於ADE 9600每批次可多32%的矽片分選速度
業績領先的分選速度，200mm矽片分選速度提升了1.25倍
留邊2mm全矽片測量可實現每小時56片
納米級測量解析度，雙探頭測量實現高靈敏度及高重複性，符合SEMI規範
200mm矽片可測量超過200,000點
系統內部全自動校準，可提升每批次分選量
UltraMap系統採用了最新的氣動軸承控制r-theta矽片平臺，實現高穩定性及長使用壽命，配合基於windows的操作軟
UltraMap軟體資料可符合各種行業標準，並相容客戶的資料管理系統
