全自动光谱反射TSV测试仪

  • 产品型号:FilmTek™ 2000M-TSV
  • 制造原厂:Scientific Computing International

FilmTek™2000M TSV可测试确定直径大于1μm的通孔结构的蚀刻深度,最大蚀刻深度为500μm。其他功能包括测量微凸起,沟槽以及各种其他结构和应用的高度或深度的关键尺寸和膜厚度。