技术规格
测量功能:TSV蚀刻深度,凸点高度,临界尺寸和膜厚度
晶圆处理:布鲁克斯或SCI
基材尺寸:200或300mm
模式识别:康耐视
CD精度(1σ):<0.2%
蚀刻深度精度(1σ):<0.005%
薄膜厚度范围:
薄膜厚度精度(1σ):<0.005%
光源:卤素灯
检测器类型:2048像素线性CCD阵列
电脑:带有Windows™7操作系统的多核处理器
晶圆吞吐量:> 60 WPH