多角度分光光谱临界尺寸测量仪

  • 产品型号:FilmTek™ CD
  • 制造原厂:Scientific Computing International

光学临界尺寸(OCD)和高级膜分析计量

光学临界尺寸(OCD)和高级膜分析计量

FilmTek TM CD光学关键尺寸系统是SCI针对1x nm设计节点及更高级别的全自动化,高通量CD测量和高级薄膜分析的领先解决方案。该系统可同时为已知和完全未知的结构提供实时多层堆栈特性和CD测量。

FilmTek TM  CD采用专利的多模式测量技术来满足与开发和生产中最复杂的半导体设计功能相关的挑战性要求。该技术能够测量极小的线宽,在10nm以下的范围内进行高精度测量。

依赖传统椭偏仪或反射测量技术的现有测量工具在实时准确解析CD测量的能力方面受到限制,在设备研发过程中需要繁琐的库生成。FilmTek TM  CD通过获得专利的多模式测量技术克服了这一限制,即使对于完全未知的结构也能提供准确的单一解决方案。

FilmTek TM  CD包含专有衍射软件,可实现快速,实时的优化。实时优化允许用户使用最少的设置时间和配方开发轻松测量未知结构,同时避免与库生成相关的延迟和复杂性。

主要特征:

  • 多模式测量技术,用于在1x nm设计节点及更高级别进行实时多层堆栈特性分析和CD测量。
    • 专有严格耦合波分析(RCWA)的多角度散射测量
    • 正常入射光谱椭偏仪
    • 带旋转补偿器设计的光谱广义椭偏仪(4×4矩阵泛化法)
    • 多角度,DUV-NIR偏振光谱反射(R s,R p,R sp和R ps
  • 完整的CD参数测量包括周期,线宽,沟槽深度和侧壁角度
  • 独立测量薄膜厚度和折射率
  • 专利抛物面反射镜技术 - 在50×50μm的特点内采用小光斑尺寸测量
  • 快速,实时的优化允许以最少的设置时间实现广泛的应用(无需生成库)
  • 模式识别(Cognex)
  • 盒式晶圆处理盒
  • FOUP或SMIF兼容
  • SECS / GEM

应用

  • 厚度,折射率和光学CD测量
  • 未知薄膜的光学常数表征
  • 超薄膜叠层的厚度
  • 广泛的临界尺寸测量应用,包括金属栅极凹陷,高k凹陷,侧壁角度,抗蚀剂高度,硬掩膜高度,沟槽和触点轮廓以及俯仰步行


技术规格
薄膜厚度范围:0到150μm
薄膜厚度准确度:NIST可追踪标准氧化物100Å到1μm的±1.0Å
光谱范围:190nm至1000nm(标准为220nm至1000nm)
测量点大小:50微米
光谱分辨率:为0.3nm
光源:受控氘卤素灯(寿命2,000小时)
检测器类型:2048像素索尼线性CCD阵列
电脑:带有Windows™7操作系统的多核处理器
测量时间:〜2秒(例如氧化膜)

 

性能规格
电影(S)厚度测量参数精度(1σ)
氧化物/硅0-1000ÅŤ0.03Å
1000-500,000?Ť0.005%
1000Åt,n0.2 / 0.0001
15,000Åt,n0.5 / 0.0001
150,000Åt,n1.5埃/0.00001
光刻胶/硅00-10,000ÅŤ0.02%
00-10,000Åt,n0.05%/ 0.0002
氮化物/硅00-10,000ÅŤ0.02%
00-10,000Åt,n0.05%/ 0.0005
多晶硅/氧化物/硅00-10,000ÅPoly,t Oxide0.2埃/ 0.1埃
00-10,000ÅPoly,t Oxide0.2 / 0.0005

 

可选功能

  • 为了适应广泛的预算和最终用途应用,该系统还可作为手动负载,用于研发的台式单元。