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FLA-200是由日本Napson公司推出的硅片平坦度测量仪。可以针对不同尺寸的样品进行整面的扫描，分析，计算出平坦度的各类参数。
可测量厚度，TTV，Bow,区域及整片硅片的平整度（符合ASTM规范）
搭配高精度直径5mm的电容探头
可测量材料有硅，砷化镓，锗，磷化铟，碳化硅
覆盖500微米测量厚度，无需重复校准
2-D/3-D测量数据图谱
数据通过CSV格式文件进行保存及导出。
样品尺寸3~8 英寸，或选配12英寸配置机台
测量范围厚度: 200 –1200μm弯曲度 : +/-350μm翘曲度: 350μm
