桌上型自动晶圆厚度测量系统

  • 产品型号:UltraMap-200B
  • 制造原厂:MicroSense, LLC

MicroSense UMA-200B测量系统使用白光共焦光学传感器提供精确的晶圆测量。

MicroSense白光系统可测量各种晶圆材料,包括Si,SiC,蓝宝石,GaS,GaN,玻璃,石英以及许多其他透明和不透明基板。

MicroSense白光系统既有低成本台式系统,也有全自动分拣配置,最多可有六个匣盒。

测量技术

白光源用于照亮零件的表面。光线通过光纤从控制单元传输到光学探头,光学探头将光线分成不同的焦距作为波长的函数。根据反射光的波长,可以进行非常精确的距离测量。光学探头确定测量范围。由于探头的通光孔径和传感器的动态范围,可以在各种材料上进行测量。

•非接触式双探头晶圆测量系统。

•双白光色彩共焦探头。

•具有白光色彩编码的双探头系统。

•支持裸露和图案化,抛光,未抛光,透明和不透明晶圆测量。

•带有X-Y编码器和各种可用晶圆适配器的自动化X-Y空气轴承平台。

•晶圆的厚度测量范围为10μm -  3mm。

•为每个晶圆尺寸存储数百种配方。支持用户自生成的测量模式。

•可用于2D和3D显示的表格格式或晶圆mapping软件的显示结果。

•抗震的花岗岩块测量基版。

•用于4“至8”的集成预对准器。

•简单的,菜单驱动的Windows W7用户界面。

•适用于厚度,TTV,LTV,TIR,Sori,Taper,Bow和Warp标准操作软件包以及大量半定义参数。


测量参数

精度1

1西格玛的重复性2

分辨率

厚度:扁平晶圆(<500um   Bow)

厚度:中间,最小,最大,平均

 0.5   μm

+/-0.15 μm

0.1 μm

厚度:Bow > 500um  < 1000um

厚度:中间,最小,最大,平均

1.5 μm

+/-0.25 μm

0.1 μm

Bow/Warp

1μm+0.5%量测

+/-1 μm

0.1 μm

1精度是对已知的标准值。多重 UMS/UMA200-WLT计量系统将与之精度相匹配的规格。

基于晶圆的载入和卸载进行1西格玛规格的重复性实验。

晶圆规格 

系统配置

功能

晶圆尺寸:

     50mm200mm,自定义

直径公差:

     + 0.2mm-0.5mm

厚度范围:

     10μm - 3000μm

表面:锯,重叠,抛光样品

定位:

     精密空气轴承

自动探针定位:

     可选的

预对准器:可选

OCR阅读器:可选

SECS / GEM:可选

晶圆传递:

手动和机器人100μm及高弯曲度达5毫米以上

卡夹:最多6

校准:自动

可靠性(MTBF):10,000小时

厂务需求

尺寸:63“宽(UMA)或28.5”宽(UMS+ 22“旋转显示器,34”深,65“高

重量:1000 - 2个卡夹的全自动系统

电压:美国110V200 - 250V选项单相接地极化插座

频率:50/60 Hz

电流:2A标称值,10A峰值

断路器:10A UL489A认证的断路器

供气:清洁干燥空气或氮气40 - 60 PSI

配件:¼“压缩配件