桌上型自動晶圓厚度測量系統

  • 產品型號:UltraMap-200B
  • 制造原廠:MicroSense, LLC

UltraMap 200B晶圓厚度測量系統是一套具有X-Y軸自動化的測厚系統,有氣浮式平臺。可測量達到8”圓片或者156mmx156mm方片。    


  • 雙白光探頭技術,具有10nm的解析度

  • 厚度測量範圍從50um到1mm

  • 自動校準

  • 有Hiscan選項支援表面粗糙度,線上輪廓測量和其他表面結構