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UltraMap 200B晶圓厚度測量系統是一套具有X-Y軸自動化的測厚系統,有氣浮式平臺。可測量達到8”圓片或者156mmx156mm方片。
雙白光探頭技術,具有10nm的解析度
厚度測量範圍從50um到1mm
自動校準
有Hiscan選項支援表面粗糙度,線上輪廓測量和其他表面結構