UltraMap 200-BP晶圓測量系統精確測量了晶圓厚度、平直度和形狀，使用了微感的非接觸式背壓技術探頭。UltraMap 200-BP是一個非常靈活的系統，因為它可以測量廣泛的晶圓厚度和任何晶片材料。晶片表面光潔度對測量結果沒有影響，如線切，研磨或拋光晶片。
0.5微米的絕對厚度測量精度，在BOW小於500微米的晶圓上
1.5微米的絕對厚度測量精度，在BOW大於 500微米和小於 1000微米上
自動校準帶集成校準標準的背壓感測器，不需要標準晶片
高重複性，無接觸的氣浮平臺，可重複晶片定位
