採用創新的線雷射器技術的PL mapping設備,在普通PL mapping系統的基礎上,可實現6inch,8inch外延片的極速測試,在125um空間解析度條件下,平均只需要6-9s即可測試整片
資料以R，θ方式收集、存儲，並以X,Y坐標軸方式顯示
資料和圖像可輸出至其它形式的套裝軟體
顯示比例與顏色可由使用者設定或系統預設
全光譜掃描,並對峰值波長、峰值強度、半高寬、積分強度同步收集和顯示
可以對晶片上任意一點進行單點光譜顯示和存儲
每秒可以收集180個點的全光譜或2000個點的強度圖譜
使用者自訂資料篩選功能
統計資料以數位或柱狀圖顯示
可分析合金成分
可以對系統參數和測量參數自動分段
選擇附加功能選項可完成薄膜厚度，布拉格反射體和VCSEL的特性量測
