很多客户实例，说明了Nanotronics产品是如何转变客户运营他们的工厂的模式。请参见下面4个简短的范例。
客户应用实例 1：
应用于化合物半导体的SiC晶圆的全球最大供应商之一，曾经买过1台非常早期版本的nSpec，他们后续增购超过2台以上。客户一直在使用自动扫描光学显微镜和客制软件来分析衬底上的晶体缺陷。为了检测和分类缺陷，他们需要进行1个破坏性测试。客户采用化学腐蚀晶圆表面的办法，加强缺陷与衬底背景之间的对比。因为是破坏性测试，所以仅能抽检少量的晶圆样品，而且每次花费成本几千美元。这种被动，以及质量打折的工艺管控模式，势必导致供应链下游对此提出质疑，导致对晶圆品质的争论。
nSpec能够很好的解决这个问题，通过聚焦、照明、位移、以及分类算法，能够直接测试未做化学腐蚀处理的晶圆。应用这个缺陷测量解决方案，nSpec是适用于最初的工艺控制阶段的设备。这个应用可以推广到所有的化合物半导体客户，包括所有的LED外延厂商，他们当前还没有1种非破坏测试缺陷的方法。
客户应用实例 2：
nSpec的硬件平台以及他的学习能力，使它具有灵活性与适应性，让客户不再被缺陷特征与缺陷函数库束缚。有1个很好的实例，是全球最大的公司之一，在nSpec架构内增加了1个环形激光，增加了光致发光测试功能。通过将这2个分布在fab不同区域的功能结合在一起，缺陷检测 与 光致发光分类，减少了晶圆在不同工序传送的时间损耗，以及破片的风险，这是1个增加了产能与最终的产量的实例。
客户应用实例 3：
在许多半导体fab的工艺演进中，将多个层的测试结合起来，由1个测试工位的1个工程师进行检查，是重要的一步。有1个大客户，我们通过快速提供，在235层的工艺上的许多层的芯片成品率，让客户实际地减少fab使用面积，进行内部资源整合。这个客户最近并购了另外2家大型半导体公司。Nanotronics在这个客户的早期的成功范例，能作为未来的晶圆生产的1个模范，将带来数以百计的nSpec的订单。
客户应用实例 4：
从基体中分离、分布和消除人工产物时，因为纳米级颗粒的随机分布带来了很多挑战，从而使这个量测变得昂贵甚至令人却步。1家生产癌细胞转运系统的制药公司的1个供应商，采用硅藻土作为混合物中的原料，再用活性组分在分离装置中解除对癌细胞的吸附作用。一旦硅藻土形成>1微米的团聚物，分离装置将无法定位，进行有效的分离。客户现在能用nSpec 3D在生成混合物的过程中，测量并调节混合周期。这个实验最近已经完成，客户也购买了他们的第1台nSpec 3D。这个案例将带来数以百计的nSpec 3D销售机会，nSpec 3D只需要很小的客制化修改，或者完全不做修改，就能满足这类客户的测试要求。
