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FilmTek™4000光谱度量测系统提供针对光子集成电路制造进行优化的全自动晶圆薄膜厚度量测。该系统提供了多项改进措施，旨在帮助客户以更低的成本可靠地提高其产品的功能产量。
利用多角度反射仪和多角度差分功率谱密度分析功能，,通过TE和TM模式测量优化，指数测量分辨率可达2×10 -5
非破坏性测量技术允许在整个晶圆上进行测量。
有多种配置可供选择，从适用于研发的桌面系统到全自动化.
