桌上型手动双气压探頭厚度/TTV测量仪

  • 产品型号:UMM-BP2
  • 制造原厂:MicroSense, LLC

精密晶圆厚度测量

MicroSenseUltraMap UMM-BP2手动晶圆二维测量系统利用MicroSense专有的自动定位背压探头技术,可以精确测量直径达200毫米(350毫米,扩展基座)的任何材料的晶圆的厚度,TTV,弯曲和翘曲。无论晶圆表面光洁度,电阻率或光学特性如何,该系统都能提供精确的测量结果。

该版本的系统设计用于测量刚性晶圆和基板,并使用符合SEMI标准的双面双探头测量技术。该系统包括一个固定的下部探头和一个自动定位上部探头。这提供了非常通用的测量能力,因为该系统可以测量范围从100um20mm厚的晶圆,而无需机械调整上探针位置。该系统可容纳最大弯曲或100微米高弯曲/翘曲的晶圆。替代系统可用于高度弯曲的晶圆或薄的柔性晶圆。

通过将手动晶圆定位与自动化测量相结合,该系统实现了尽可能低的成本,同时保持了高精度和灵活性。


•0.5μm绝对精度 

•可用的验证标准

•适用于高厚度样品的参考标准

•测量范围宽 - 100μm至厚度20mm 

•Warp范围100μm 


友好的产品

•可测量刚线切的晶片,研磨片,和抛光片

•非洁净室环境 

•轻松导出数据

测量技术

UltraMap-BP系统使用独有的专利背压传感探头来精确测量所有材料,无论是导电还是非导电。 这种传感探头技术的优点包括:

自动校准背压传感器(不需要主晶圆)

不需要针对不同的材料进行调整

2000μm范围内自动调整材料厚度


测量参数

精度1

1西格玛的重复性2

分辨率

厚度:扁平晶圆(<100um   Bow)

厚度:中间,最小,最大,平均

± 0.5 μm

+/-0.15 μm

0.1 μm

 

精度是对已知的标准值。多重UltraMap-BP计量系统将与之精度相匹配的规格。

2 使用平坦,抛光晶圆来进行1西格玛规格的重复性实验,但不包括操作员定位不确定性。
晶圆规格系统配置
晶圆尺寸:任何包括和自定义和锯框
    晶圆厚度范围:100um - 3000um
    表面:晶圆 - 刚线切的晶圆,研磨片,抛光片
晶圆传送:手动
    对准:手动
    校准:自动化的可靠性
    (MTBF):50,000片
厂务需求
尺寸:宽18“,深16”,高20“。   独立的PC,显示器,键盘和鼠标
    重量:100磅
    电压:110V为美国,200 - 250V选项可用。 需要单相接地极化插座。
    频率:50/60 Hz
    电流:2A标称值,10A峰值
    断路器:10A UL489A认证的断路器
    供气:清洁干燥空气或氮气40 - 60 PSI
    配件:¼“压缩配件