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MicroSense的UltraMap UMM-BP1手动晶圆二维测量系统利用MicroSense专有的自动定位背压探头技术,可以精确测量直径达200毫米(350毫米,扩展基座)的任何材料的晶圆的厚度,TTV,弯曲和翘曲。无论晶圆表面光洁度,电阻率或光学特性如何,该系统都能提供精确的测量结果。