MicroSense的UltraMap 100测量系统利用MicroSense专有背压和自动定位探头技术来测量直径达100mm的任何材料的晶圆。
该系统可以测量范围从50um到3mm厚的晶圆,而无需对探头位置进行任何机械调整。 此外,该系统可以测量高弯曲度的晶圆。
UltraMap可作为独立的半自动测量系统或作为带晶圆处理机器人和多输入输出卡匣的全自动系统。
宽测量范围
•50um至3mm厚度
•Warp范围+/- 2500um
精确精准的测量
•0.5um绝对精度
•集成的校准标准
•空气轴承台可精确重复测量
友好的产线兼容性
•可测量刚线切的晶片,研磨片,和抛光片
•非洁净室环境
•轻松导出数据
测量参数 | 精度1 | 1西格玛的重复性2 | 分辨率 |
厚度:扁平晶圆(<500um Bow) 厚度:中间,最小,最大,平均 | 0.5 μm | +/-0.15 μm | 0.1 μm |
厚度:Bow > 500um 和 < 1000um 厚度:中间,最小,最大,平均 | 1.5 μm | +/-0.25 μm | 0.1 μm |
Bow/Warp | 3μm +1%范围 | +/-3 μm | 0.1 μm |
1 精度是对已知的标准值。多重 UMS/UMA-BP计量系统将与之精度相匹配的规格。
2 基于晶圆的载入和卸载进行1西格玛规格的重复性实验。
硅片规格 | 系统配置 |
晶圆尺寸:50mm,100mm,150mm,200mm和自定义直径公差:+ 0.2mm,-0.5mm 厚度范围:50um - 3000um 表面:刚切线的硅片,研磨片,抛光片 | 晶圆传递:手动或机械手臂 测量定位:精密空气轴承 预对准器:可选 OCR读卡器:可选 SECS / GEM:可选 卡盒:最多6个校准:自动 可靠性(MTBF):10,000 |
厂务需求 |
尺寸:63“宽(UMA)或28.5”宽(UMS)+ 22“旋转显示器,34”深,65“高 重量:1000磅 - 带2个卡匣的全自动系统 电压:美国110V,200 - 250V选项可用单相接地极化插座 频率:50/60 Hz 电流:2A标称,10A峰值电路 断路器:10A UL489A认证的断路器 供气:清洁干燥空气或氮气40 - 60 PSI 配件:¼“压缩配件 |