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Stealth300V采用线型LED光源照射基板/薄膜表面，并使用超高感度摄像头扫描来自被测物的正反/散射光线，摄取整体图像，然后通过图像分析对表面缺陷进行检出。
基板尺寸： 2-12” Wafer
摄像头：线型传感器摄像头
光源：LED
检查方法：利用正反射/散射两种方法检出
测定时间：1片/1分钟以内（图像分析时间除外）
可采用红，蓝，及白光
支援SEMI 150-300mm晶圆，FPD G10.5以下，或LED 50-150mm芯片
最小可检测颗粒大小28um
