对基板整体进行高精度，快速检查
Stealth300V采用线型LED光源照射基板/薄膜表面，并使用超高感度摄像头扫描来自被测物的正反/散射光线，摄取整体图象，然后通过图像分析对表面缺陷进行检出。
相对以往的局部检测设备，Stealth可以更高速更全面检出各种表面缺陷。
本设备适用于各种薄膜在各种工艺段后的品质检查。如光刻胶，PI薄膜等的曝光MURA,残渣MURA。此外还能对Micro Lens和LED的PSS高度进行整体检查。
测试对象：光刻胶MURA
打印残膜MURA
LED PSS高MURA
Color Filter MURA等等
基板尺寸： 2-12” Wafer
摄像头：线型传感器摄像头
光源：LED
检查方法：利用正反射/散射两种方法检出
测定时间：1片/1分钟以内（图象分析时间除外）
可采用红，蓝，及白光
支持SEMI 150-300mm晶圆，FPD G10.5以下，或LED 50-150mm芯片
最小可检测颗粒大小28um
