200mm晶圆薄膜应力测量系统

  • 产品型号:UMA-C200-STR
  • 制造原厂:MicroSense, LLC

自动,非接触式测量薄膜,图形化和裸晶圆-150mm200mm直径。

MicroSense UltraMap UMA-C200-STR测量系统使用具有纳米级厚度分辨率的非接触式电容传感器,提供硅晶圆的全晶圆,高速几何测量。在每个晶圆上测量超过120,000个数据以生成高分辨率晶圆图。

该系统根据SEMI标准测量晶圆的厚度,平整度,弯曲和翘曲度。 MicroSense UltraMap StressMap软件根据高分辨率晶圆预沉积形状数据提供精确的晶圆应力测量。

在每个晶圆测量前后,系统都会自动进行校准以获得最佳重复性。晶圆自动装载到系统中,然后在测量过程中通过精密直接驱动空气轴承X-Y台自动定位。

UltraMap测量软件 - 一个功能强大的多功能晶圆数据分析工具,用于精确的过程控制

MicroSense UltraMap软件提供全面的SEMI标准晶圆厚度/平坦度/形状测量,包括局部和全局平坦度以及晶圆应力。提供2D3D晶圆图。 MicroSense Stress Map软件提供了基于全晶圆映射的全面晶圆应力度量。

全晶圆局部应力映射用于工艺优化

对于工艺工具的监测,优化和匹配以实现产量最大化,需要对关键薄膜层进行应力测量。

应力不均匀可能会影响器件性能。

应力不均匀可能导致设备由于剥落/开裂而失效。

由于晶圆弯曲过度,高应力会导致光刻技术出现卡盘问题(散焦)。

随着制造商从150mm硅晶片转型而来,200mm晶圆的应力测量有助于减少晶圆边缘禁区以增加产量,这对于解决近边晶粒的良率问题是一种有用的工具。

MicroSense UltraMap UMA-C200-STR为每个晶圆测量提供全面的数据:

  •   晶圆厚度

  •   平均晶圆bow和warp,平均晶圆曲率半径

  •   平均晶圆膜压力

  •   最小值和最大值的2D局部应力图

  •   最小值和最大值的3D局部应力图

  •   特定方向的局部线应力剖面,包括最小值和最大值。

所有的数据和图像均可导出


测量参数

精度1

1西格玛的重复性2

显示分辨率

厚度:中间,最小,最大,平均

± 0.10 μm

0.05 μm

10 nm

全球平坦度

± 0.05 μm

0.05 μm

10 nm

TTV




TIR

FPD

局部平坦度3

± 0.05 μm

0.05 μm

10 nm

局部厚度的变化(LTV)




局部总指示读数(LTIR)

局部焦平面的偏差(LFPD

BowWarp


0.25 μm + 读数的0.5%

10 nm

Bow




Warp

Sori

 

1精度是对已知的标准值。多重C200计量系统将与之精度相匹配的规格。

2基于10次传递,晶片负荷和卸载进行1西格玛规格的重复性实验。

3 LTV = SBIR, LTIR = SFQR, LFPD = SFQD


测量产能(Wph - 全晶圆扫描

150mm / 65  200MM / 50

数据分析

测量参数:厚度,TTVTIRLTV,弯曲度,翘曲度

晶圆图:轮廓,3D表面, LTV,晶圆应力

晶圆规格系统配置
直径:150mm,200mm
直径公差:±0.5mm
厚度范围:300至1400um
动态范围:
厚度:±150um
翘曲/弯曲:±250um
表面:刚线切完的硅片,抛光片,晶圆
基准点:平边,Notch
晶圆传送:机械手臂
测量定位:精密空气轴承
预对准器:包括在内
OCR阅读器:可选
SECS / GEM:可选
卡夹:标准2个
校准:自动化的可靠性
(MTBF):10,000