MicroSense UltraMap UMS-200-BP是一款半自动化晶圆测量系统，可测量任何材料的晶圆和衬底的厚度和TTV，电阻率，厚度和表面状况，并具有出色的可重复性。手动加载最大300 mm的晶片到测量系统中;所有晶圆定位和非接触晶圆测量都是全自动的。该系统可处理晶圆，或者可配置为在框架中处理卡夹上的晶圆。
应用
在研磨后测量变薄晶圆的厚度 - 真空晶圆支架用于测量厚度减薄到100微米的薄片，或者在薄带上减薄到50微米。
测量卡夹上晶圆的厚度和TTV - 灵活的软件算法提供了一种确定晶圆厚度和TTV的方法，即使在将晶圆安装到卡夹或芯片附着薄膜上时也是如此。
MicroSense UltraMap - 更好的晶圆测量方法
宽厚度测量范围 - 50μm至3 mm晶圆厚度
生产友好型设计 - 无需洁净室 - 在晶圆制造过程中的所有步骤都可以测量晶圆
系统自动校准的集成标准
空气轴承X-Y晶圆台用于可靠，可重复的测量
测量技术
UMS-300-BP使用两个的背压传感探头来精确测量所有导电或不导电材料。这种传感探头技术的优点包括：
集成在背压传感器的系统自动校准中 - 不需要主晶圆，不会损失校准效率
不需要针对不同的材料进行调整
自动调整材料厚度
测量参数 | 精度1 | 1西格玛的重复性2 | 分辨率 |
厚度：扁平晶圆(<500um Bow) 厚度：中间，最小，最大，平均 | 0.5 μm | +/-0.15 μm | 0.1 μm |
厚度：Bow > 500um 和 < 1000um 厚度：中间，最小，最大，平均 | 1.5 μm | +/-0.25 μm | 0.1 μm |
Bow/Warp | 3μm+1%量测 | +/-3 μm | 0.1 μm |
1精度是对已知的标准值。多重 UMS/UMA200-WLT计量系统将与之精度相匹配的规格。
2 基于晶圆的载入和卸载进行1西格玛规格的重复性实验。
晶圆规格 | 系统配置 |
晶圆尺寸： 200mm, 300mm，自定义 直径公差： + 0.2mm，-0.5mm 厚度范围： 50μm - 3000μm 表面：刚线切完的晶圆，研磨片，抛光片 | 传送方式：手动 定位： 精密空气轴承 自动探针定位： 可选的 可靠性(MTBF):10000 |
厂务需求 |
尺寸：63“宽（UMA）或28.5”宽（UMS）+ 22“旋转显示器，34”深，65“高 重量：1000磅 - 带2个卡夹的全自动系统 电压：美国110V，200 - 250V选项单相接地极化插座 频率：50/60 Hz 电流：2A标称值，10A峰值 断路器：10A UL489A认证的断路器 供气：清洁干燥空气或氮气40 - 60 PSI 配件：¼“压缩配件 |
