集成电路工艺

全自动硅片分选系统

产品型号：UltraMap C200L
制造原厂：MicroSense, LLC

晶圆平坦度测量系统, C200L是一款高产能硅晶圆的全自动精准量测机台。

	精度	重复性	绝对范围
厚度	±0.25μm	0.06μm	标称厚度为 ±150μm
全球平坦度	±0.06μm	0.02μm
位置点平坦度	±0.06μm	位置点的90%：0.011μm
		位置点的90%：0.025μm
形状（Bow/Warp）	±(1.5 +读数的 3%) μm	±(0.5 + 读数的1%) μm	±150 μm

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