半自动晶圆影像检测设备

  • 产品型号:WI400
  • 制造原厂:Micro Modular System Sdn. Bhd.

该半自动晶圆检测设备旨在提供最大的灵活性,以支持晶圆上制造器件的顶部视觉检测。包括高分辨率相机,从5MP到65MP单色/彩色相机成像技术的选择,实时晶圆图显示,晶圆芯片和引线键合检测,最小缺陷尺寸可检测到 5 μm x 5 μm。通过共聚焦位移传感器可测量高达2mm的翘曲度。

产品应用: 6寸晶圆或8寸晶圆环。

检测标准:表面封装。

上下料方式:手动

UPH:10K,取决于产品位置/几何形状和检测标准。