PG300WT 是由Pegasus Inc.公司最新研制开发的一款测试半导 体硅片厚度的测量设备。该设备采用了高精度非接触式电容探头， 可对样品进行无损及快速的厚度测量。通过触控面板控制及设 定参数，设备内置软体可计算多点厚度，及5点TTV等功能。
特点:
· 触控面板操作，并显示测量结果
· 可支持5点及TTV厚度测试功能
· 可支持测量硅棒切片,蚀刻片,
研磨片,抛光片及带有图形的硅片
· 无需无尘室级别即可测量
· 桌上型设计，简洁且便于操作使用
主要测量材料:
·硅片 Si
·碳化硅 SiC
·锗 Ge
·磷化铟 InP
·砷化镓 GaAs
·氮化镓 GaN
