PG300WT 硅片厚度测试仪

  • 产品型号:PG300WT
  • 制造原厂:Pegasus Inc.

PG300WT 是由Pegasus Inc.公司最新研制开发的一款测试半导 体硅片厚度的测量设备。该设备采用了高精度非接触式电容探头, 可对样品进行无损及快速的厚度测量。通过触控面板控制及设 定参数,设备内置软体可计算多点厚度,及5点TTV等功能。

特点:

· 触控面板操作,并显示测量结果

· 可支持5点及TTV厚度测试功能

· 可支持测量硅棒切片,蚀刻片,

 研磨片,抛光片及带有图形的硅片

· 无需无尘室级别即可测量

· 桌上型设计,简洁且便于操作使用


主要测量材料:

·硅片 Si 

·碳化硅 SiC 

·锗 Ge 

·磷化铟 InP 

·砷化镓 GaAs 

·氮化镓 GaN