化合物半导体
衬底及外延片材料特性测试
化合物半导体PVD设备

Intevac 200 Lean® 化合物半导体物理气相沉积设备

  • 产品型号：Intevac 200 Lean®
  • 制造原厂：Intevac

200 Lean® - 产线型蚀刻沉积系统，垂直架构设计，支持最大直径134mm衬底，可双面沉积。
•        适合化合物半导体大面积沉积

· 能够满足化合物半导体的多种要求

· 可配置从4个到多达28个过程站
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