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200 Lean® - 产线型蚀刻沉积系统,垂直架构设计,支持最大直径134mm衬底,可双面沉积。• 适合化合物半导体大面积沉积
· 能够满足化合物半导体的多种要求
· 可配置从4个到多达28个过程站