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NC-2000FLA是由日本Napson公司推出的全自动硅片分选机。可提供电阻率, 厚度, 平坦度，PN TYPE及硅片直径检测等测量功能。并可根据客户要求定制需要分选的晶圆盒数量，全程采用机械手及无损量测的方式运送硅片。
应用：3-12寸硅片
测试数据可通过CSV格式文件导出，支持SECS/GEM通讯协议。
样品尺寸：
3-12寸
测量范围：
0.0006~210ohm.cm
厚度测量范围:
300-1300um, 或其他特殊范围要求
可增加平坦度测量功能，PN type测试, 硅片直径等。
