业界最高等级检查速度搭载业界最高2500万像素摄影组件。可拥有69mmx69mm广阔视野。
通过内置GPU并存高速处理，M型电路板仅需22秒即可完成检查
高精度定量化技术
内置IPC610国际标准量测手法。
对作业人员无特别经验要求即可实现高品质检查
2D＋3D混合检查
3D获得定量测试数据之外，利用设备内置焊锡判定机械学习逻辑，可有效检查焊锡状态，元件差异，异物等生产中所出现的各种不良
电路板尺寸 50 × 50㎜ ～ 510 × 680㎜ （标准）
厚度范围 0.4 ～ 6.0㎜
运输标准 上下有效空间 上面：50㎜，下面：50㎜ 手前上面
输送方向 左→右 或右→左 出厂前设定
检查项目 多锡，少锡，引脚翘，元件翘，元件检查，极性，全面异物，文字检查等
最小可检查元件 0402（焊锡状态检查为0603）
处理能力 3,600㎜2/sec（3D＋2D标准）
系统规格 4方向投影仪
照明系统 2500万像素相机＋远心镜头
相机组件
分辨率 15μm
操作规格 触控面板，键盘
外形尺寸 W1,070㎜ × D1,550㎜ × H1,500㎜（除了信号）
重量 800 ㎏
压缩空气 不要
电源电压 单相交流点200-240V，2KVA
