Pegasus™s200 晶圆探针台专为广泛的半导体 (包括半导体、发光二极管 (led) 和微机电系统 (mems) 器件) 的生产探测而设计。它也被强烈推荐用于表征应用, 并设计用于处理 2 "至200mm 的全晶片和部分晶片。pegasu™s200 为特定应用提供可调节的快速探测。探头可以使用悬臂式探头卡或使用 pegash™探头集成晶圆边缘/高度传感器进行。pegasus ™探针是一种完全可调的手动探针座, 内置高度检测、边缘感应、快速更换探针和可调节的压力设定。此外, 各种标准和定制的载盘可用于各种应用。
探针移动速度可达 100mm/秒
TTL、以太网 (10baset)、RS232 和 IEEE 488通讯模式
轻松集成CCD和其他外部测试设备组件
使用 pegasu™远程命令的远程控制
使用 pegasus™探头进行有源晶片分析
半自动两点晶圆对齐, 减少设置时间
双面探针模式可支付200mm 晶圆
独特的探针臂和探针头设计和悬臂式探针卡
可调节晶圆尺寸载片台
探针压力可调及和速度可调
载片平台
x-y 平台
高精度滚珠丝杠和步进电机
行程 210x210 毫米
分辨率 1.25 微米
重复 ±4.0 微米
精度 ±7.0 微米
平整度 8μm
最大速度 100mm/秒
z 平台
精密滚珠丝杠和步进电机
行程 11毫米
分辨率 1微米
重复 ±1.0μm
theta 平台
行程 ±8.0°
分辨率 0.000°
探针平台
驱动类型 手动
z 行程 11.5 毫米
材料 镀镍钢
图形用户界面
Windows 7、8.1 和10
通信接口
PC TTL, RS232, GPIB IEEE488.2)以太网
动力
供电 100-240 VAC50/60 HZ 自动选择600VA
真空 0.5 cfm @ 20 "hg (分钟)
压缩空气 4帕/分钟
外形尺寸
探针台(不包括光学部分) 572x700x300mm
控制器 450x480x180mm
重量
探针台 45公斤
控制器 13千克