UltraMap 100测量系统利用MicroSense背压和自动定位探头技术来测量直径达100mm的任何材料的晶圆。
该系统可以测量范围从50um到3mm厚的晶圆，而无需对探头位置进行任何机械调整。 此外，该系统可以测量高弯曲度的晶圆。
UltraMap可作为独立的半自动测量系统或作为带晶圆处理机器人和多输入输出卡匣的全自动系统。
•50um至3mm厚度测量范围
•Warp范围+/- 2500um
•空气轴承台可精确重复测量
•可测量刚线切的晶片，研磨片，和抛光片
•非洁净室环境
•轻松导出数据
