MicroSense UMA-200B测量系统使用白光共焦光学传感器提供精确的晶圆测量。
可测量各种晶圆材料，包括Si，SiC，蓝宝石，GaAs，GaN，玻璃以及许多其他透明和不透明基板。
非接触式双探头晶圆测量系统。
双白光色彩共焦探头。
晶圆的厚度测量范围为10μm - 3mm。
为每个晶圆尺寸存储数百种配方。支持用户自生成的测量模式。
可用于2D和3D显示的表格格式或晶圆mapping软件的显示结果。
抗震的花岗岩块测量基台。
用于4“至8”的预对准器。
适用于厚度，TTV，LTV，TIR，Sori，Taper，Bow和Warp标准操作软件包以及大量半定义参数。
