MicroSense UMA-200B测量系统使用白光共焦光学传感器提供精确的晶圆测量。
MicroSense白光系统可测量各种晶圆材料，包括Si，SiC，蓝宝石，GaS，GaN，玻璃，石英以及许多其他透明和不透明基板。
MicroSense白光系统既有低成本台式系统，也有全自动分拣配置，最多可有六个匣盒。
测量技术
白光源用于照亮零件的表面。光线通过光纤从控制单元传输到光学探头，光学探头将光线分成不同的焦距作为波长的函数。根据反射光的波长，可以进行非常精确的距离测量。光学探头确定测量范围。由于探头的通光孔径和传感器的动态范围，可以在各种材料上进行测量。
非接触式双探头晶圆测量系统。
双白光色彩共焦探头。
具有白光色彩编码的双探头系统。
支持裸露和图案化,抛光，未抛光，透明和不透明晶圆测量。
带有X-Y编码器和各种可用晶圆适配器的自动化X-Y空气轴承平台。
晶圆的厚度测量范围为10μm - 3mm。
为每个晶圆尺寸存储数百种配方。支持用户自生成的测量模式。
可用于2D和3D显示的表格格式或晶圆mapping软件的显示结果。
抗震的花岗岩块测量基版。
用于4“至8”的集成预对准器。
简单的，菜单驱动的Windows W7用户界面。
适用于厚度，TTV，LTV，TIR，Sori，Taper，Bow和Warp标准操作软件包以及大量半定义参数。
测量参数 | 精度1 | 1西格玛的重复性2 | 分辨率 |
厚度：扁平晶圆(<500um Bow) 厚度：中间，最小，最大，平均 | 0.5 μm | +/-0.15 μm | 0.1 μm |
厚度：Bow > 500um 和 < 1000um 厚度：中间，最小，最大，平均 | 1.5 μm | +/-0.25 μm | 0.1 μm |
Bow/Warp | 1μm+0.5%量测 | +/-1 μm | 0.1 μm |
1精度是对已知的标准值。多重 UMS/UMA200-WLT计量系统将与之精度相匹配的规格。
2 基于晶圆的载入和卸载进行1西格玛规格的重复性实验。
晶圆规格 | 系统配置 | 功能 |
晶圆尺寸： 50mm到200mm，自定义 直径公差： + 0.2mm，-0.5mm 厚度范围： 10μm - 3000μm 表面：锯，重叠，抛光样品 | 定位： 精密空气轴承 自动探针定位： 可选的 预对准器：可选 OCR阅读器：可选 SECS / GEM：可选 | 晶圆传递： 手动和机器人100μm及高弯曲度达5毫米以上 卡夹：最多6个 校准：自动 可靠性（MTBF）：10,000小时 |
厂务需求 |
尺寸：63“宽（UMA）或28.5”宽（UMS）+ 22“旋转显示器，34”深，65“高 重量：1000磅 - 带2个卡夹的全自动系统 电压：美国110V，200 - 250V选项单相接地极化插座 频率：50/60 Hz 电流：2A标称值，10A峰值 断路器：10A UL489A认证的断路器 供气：清洁干燥空气或氮气40 - 60 PSI 配件：¼“压缩配件 |
