The Unltra-100緊湊型系統可實現自動、非接觸式的厚度、平直度和形貌的測量。晶圓直徑為2-4英寸。該系統擁有很好的重複性，可測量晶圓厚度、TTV和形貌，符合半導體標準。測量可實現亞微米級解析度和重複性。
非接觸雙白光傳感技術，測量解析度10nm解析度
系統接受從1到4英寸的晶圓尺寸(25至100mm)。厚度範圍- 50um到3mm
用戶可選擇的測量點
UltraMap測量軟體可以程式設計實現自動測量，將測量資料以2D和3D呈現，並有資料匯出功能
晶圓定位和測量是全自動的。晶圓是手動放置到晶片支架上。
系統可實現自動校準。
經濟型擁有完整的測量功能的系統，專為小尺寸樣品而設計
